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適用于半導(dǎo)體及LED芯片制造領(lǐng)域中的光刻膠去除、金屬剝離等工藝制程。

用于晶圓級(jí)封裝及OLED中的清洗工藝，配合清洗化學(xué)藥液、高壓水清洗、常壓水清洗、兆聲波清洗、二流體水清洗、毛刷和噴灑清洗劑等手段，可有效去除晶圓表面顆粒、有機(jī)物、金屬離子等雜質(zhì)，同時(shí)適用于TSV后深孔內(nèi)含氟聚合物的清洗。

清洗機(jī)可以用于對(duì)晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過(guò)創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除，實(shí)現(xiàn)高效去除。通過(guò)大量仿真與工藝試驗(yàn)相結(jié)合，優(yōu)化出*的清洗工藝參數(shù)，確保不損傷晶圓表面的圖形；對(duì)于微米級(jí)別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對(duì)晶圓進(jìn)行擦洗去除。配合晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺(tái)，可在同一臺(tái)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的正反兩面進(jìn)行清洗。

KS-C300涂膠顯影機(jī)可用于封裝、 MEMS、OLED等領(lǐng)域的涂覆顯影制程，每小時(shí)可加工180片晶片，同時(shí)產(chǎn)品可兼容不同材質(zhì)的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。產(chǎn)品可應(yīng)用于邏輯類(lèi)、存儲(chǔ)類(lèi)芯片、攝像頭芯片、功率器件芯片、OLED制造等領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)化集成電路設(shè)備的成功應(yīng)用為客戶節(jié)約了大量成本。產(chǎn)品通過(guò)SEMI S2認(rèn)證。

KS-S300全自動(dòng)噴霧式涂膠機(jī)通過(guò)超聲波將光阻霧化為微小顆粒，適用于在大深寬比的圖形表面以高分辨率均勻地涂敷光刻膠，可以有效覆蓋溝槽的側(cè)壁和邊緣，避免溝槽堆積，節(jié)省光刻膠；同時(shí)針對(duì)輕薄易碎的襯底，承片臺(tái)靜態(tài)噴霧式涂膠可以避免襯底在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)碎裂的風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)品可應(yīng)用于封裝、微機(jī)電系統(tǒng)制造等領(lǐng)域。該產(chǎn)品已通過(guò)SEMI S2認(rèn)證。

KS-M300半自動(dòng)機(jī)臺(tái)可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、清洗、刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。適用于小批量生產(chǎn)的工藝試驗(yàn)和生產(chǎn)線。占地面積小，操作時(shí)手動(dòng)上下片，工藝過(guò)程可自動(dòng)完成。